常用无损检测技术的分类及优缺点

      常用无损检测技术的分类及优缺点

目前实际应用中有很多种无损检测方式，除了射线、超声、磁粉、渗透、涡流这五大常规检测之外，还有微波、声发射、激光、红外等等，下面为大家介绍的是几种常用的无损检测方式的用途、优缺点。

分类	用途	优点	缺点
超声检测	检测锻件的裂纹、分层、夹杂，焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未焊透等等；型材的裂纹、分层、夹杂、折叠；铸件的缩孔、气泡、热裂、冷裂、及厚度测量。	对平面型缺陷十分敏感，易于携带，穿透力强。	需有良好的声耦合，被检测物件表面需光滑；难以探测细小裂纹和微细气孔；对检测人员要求高；不适合形状复杂和表面粗糙工件。
射线检测	检测焊缝未焊透、气孔、夹渣，铸件的缩孔、气孔、疏松、热裂，确定缺陷的位置、大小及种类。	功率可调，照相质量高，可永久记录。	设备昂贵，不易携带；有放射危险；对检测人员素质要求高；较难发现焊缝裂纹和未熔合缺陷；不适合锻件和型材。
磁粉检测	检测铁磁性材料和工件表面或近表面的裂纹、折叠、夹层、夹渣等，确定缺陷的位置、大小和形状。	简单、操作方便，速度快，灵敏度高。	只限铁磁材料；探伤前需清洁工件；某些情况难以确定缺陷深度。
渗透检测	检测金属和非金属材料表面裂纹、折叠、疏松、针孔等缺陷，确定缺陷位置、大小和形状。	所有材料均适用；设备简单价格较低；探伤简单，结果易于解释。	探伤前后必须清洁工件；难以确定缺陷的深度；不适用疏松的多孔材料；孔隙表面的漏洞容易引起假象显示。
涡流检测	检测导电材料表面和近表面的裂纹、夹杂、折叠、凹坑、疏松等缺陷，确定缺陷位置和相对尺寸。	简单，经济，不需耦合，探头无需接触工件。	只限导体材料，穿透浅，要有参考标准，难以判断缺陷种类。
光纤检测	检测锅炉、泵体、铸件、炮筒、压力容器、管道内表面的缺陷及焊件及焊缝质量和疲劳裂纹。	灵敏度高、绝缘好，抗腐蚀，不受电磁干扰。	价格较高，不能检测结构内部缺陷。
声发射检测	检测构件的动态裂纹、裂纹萌生、裂纹生长率。	实时连续监控探测，可以遥控，装置较轻便。	传感器与工件耦合需良好；工件需处于应力状态；延性材料产生低幅值声发射，噪声不能进入探测系统；设备昂贵，人员素质要求高。
微波检测	检测复合材料、非金属制品、轮胎等；可测量厚度、密度、湿度等物理参数。	非接触式检测，检测速度快，可实现自动化。	不能检测金属导体内部缺陷，一般不适用于检测小于1mm的缺陷，空间分辨率低。