磁粉探伤与X射线探伤的的原理与区别

标题所提到的两种检测方法都属于无损检测的常规方式之一。

磁粉探伤的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。  

X射线探伤是利用X射线对材料的透射性能及不同材料对射线的吸收和衰减程度不同，通过成像器感光成黑白程度不同的图像或使荧光物质发出强弱变化的荧光来观察的。

其主要区别在于X射线探伤机主要用于对产品内部缺陷的检测，而磁粉探伤则只能用于产品表面缺陷的检测，但是检测精度普遍来说比X射线探伤机高。两者不存在多少可比性，功能也不具备可替代性。

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