关于双晶曲线问题，现在的探伤仪是不是有错误

    现在产品加工面下近表20mm，客户要求用双晶检查。试块要求底孔是φ2.4。但是现在工厂只有φ3试块。
    工厂人员用φ3试块做出曲线后，用计算法40lg（3/2.4），算出db差，加增益，然后曲线就当做φ2.4的灵敏度
    这个方法不少工厂在用，按照理论，3倍进场区是不能用计算法的，不知道大家怎么看
   另一种做法是用φ3试块做出曲线后，不进行增益，在参数里设置缺陷当量显示φ值，我找了个缺陷和曲线对照，用
   计算法算了一下，正好和显示的φ值相等。这个意思设置的程序也是计算法的。那看来在双晶进场区检查时仪器也是按
   计算法来计算的
   大家讨论一下我说的是否有道理，是不是双晶试块只能按要求进行做曲线？有朋友说真正双晶曲线φ3和φ2.4差别小于计算值的

谢谢分享！！！！！正在学习中急需这方面资料，希望在百忙之中给发点资料谢谢楼主的分享，现在需要了解这方面的基础知识，学习了。。。一直不太了解这方面的知识，现在有了个大概的了解。。。

楼主所述的方法是试块对比法，试块对比法是不受近场区限制的，所以不存在仪器错误。试块对比法所得结果一般是用ΦX+XdB表示。

实际对比试块和计算出来的还是有差距的，这情况只能提高要求，检测出来达到Φ3当量的缺陷，实际上远超过Φ3，有可能是Φ6,也有可能Φ12

没有必要换算成2.4孔！只要按照3.0做出来以后直接读书就可以了！比如3.0+X个DB！或者按照2.0做出来！一样可以评定！！！！！！！！！！！！！！！！！！

楼主能问下你是用双晶探头做的什么曲线吗？我们的产品的缺陷大约也是在20附近。我们用双晶直探头做DAC 曲线，不知直探头做DAC曲线是否恰当？