超声波探伤仪的基础知识(十七)：仪器调节和缺陷定位

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　　在实际探伤中，为了在确定的探测范围内发现规定大小的缺陷，并对缺陷定位和定量，就必须在探测前调节好仪器。
　　
一． 零点调节
　　由于超声波通过保护膜、耦合剂（直探头）或有机玻璃楔块（斜探头）进入待测工件的，缺陷定位时，需将这部分声程移去，才能得到超声波在工件中实际声程。
　　零点一般是通过已知声程的试块进行调节，如CSK-IA试块中的R100圆弧面（斜探头）或深100mm的大平底（直探头）。
　　
二． K值调节
　　由于斜探头探伤时不仅要知道缺陷的声程，更要得出缺陷的垂直和水平位置，因此斜探头还要精确测定其K值（折射角）才能准确地对缺陷进行定位。
　　K值一般是通过对具有已知深度孔的试块来调节，如用CSK-IA试块?50或?1.5的孔。
　　
三． 定量调节
定量调节一般采用AVG（直探头）或DAC（斜探头）。

四． 缺陷定位
超声波探伤中测定缺陷位置简称缺陷定位。
1. 纵波（直探头）定位
　　纵波定位较简单，如探头波束轴线不偏离，缺陷波在屏幕上位置即是缺陷至探头在垂直方向的距离。
2. 表面波定位
　　表面波探伤定位与纵波定位基本类似，只是缺陷位于工件表面，缺陷波在屏幕上位置是缺陷至探头在水平方向的距离（此时要考虑探头前沿）。
3. 横波定位
　　横波斜探头探伤定位由缺陷的声程和探头的折射角或缺陷的水平和垂直方向的投影来确定。
4. 横波周向探测圆柱面时缺陷定位
周向探伤时，缺陷定位与平面探伤不同。
（1） 外圆探伤周向探测。
（2） 内壁周向探测。