超声C扫描与射线CR扫描的区别

超声C扫描与射线CR扫描的区别

一.C扫描（超声波检测）
C扫描即为超声波扫描：主要是通过探头发射超声波来进行检测。当超声波遇到缺陷界面会反射回来被探头接收，通过仪器转为波形，比较波形高低来判断缺陷的大小。
主要原理是：超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响，通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。
主要优点
①穿透能力强，探测深度可达数米；
②灵敏度高，可发现与直径约十分之几毫米的空气隙反射能力相当的反射体；
③在确定内部反射体的位向、大小、形状及性质等方面较为准确；
④仅须从一面接近被检验的物体；
⑤可立即提供缺陷检验结果;
⑥操作安全,设备轻便。
主要缺点
①要由有经验的人员谨慎操作；
②对粗糙、形状不规则、小、薄或非均质材料难以检查；
③对所发现缺陷作十分准确的定性、定量表征仍有困难。
二.CR扫描（X射线检测）
CR扫描即X射线检测，是通过仪器产生X射线，X射线穿过材料到达曝光底片上，X射线穿过材料会衰减，如果材料有缺陷，X射线衰减不同，在曝光底片上的曝光就不一样，洗出来的底片就形成不同影像。根据底片的影像来判断缺陷。
X射线能穿透一般可见光所不能透过的物质。其穿透能力的强弱，与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短，穿透力就愈大；密度愈低，厚度愈薄，则x射线愈易穿透。在实际工作中，通过球管的电压伏值（kV）的大小来确定x射线的穿透性（即x射线的质），而以单位时间内通过x射线的电流（mA）与时间的乘积代表x射线的量。能测的最大厚度与 x射线强度有关,一般金属厚度在0.3米以下。
cr扫描（射线照相法）能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状,因而易于判定缺陷的性质,射线底片可作为检验的原始记录供多方研究并作长期保存。但这种方法耗用的X射线胶片等器材费用较高,检验速度较慢，只宜探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷，而不易发现间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件和管、棒等型材的内部分层性缺陷。此外，射线探伤要用放射源发出射线，对人的伤害极大，操作不慎会导致人员受到辐射，患白血病的概率增加。专家建议，操作人员应穿好防护服，并注意放射源的妥善保存。
总结
超声C扫描与射线CR扫描都是检测内部缺陷，但两者扫描方法各有春秋。因此，不能片面说谁的穿透能力谁强，只有对某种材料才能进行定量比较。总的说来，CR扫描有底片可长期保存、影片显示更加直观、对体积型缺陷更加敏感，但对厚度较大的焊缝不易穿透且成本较高。而C扫描则是具有较高的探伤灵敏度、周期更短、成本更低、比较灵活方便、效率相对高些，无辐射、能穿透厚度较大的零件检验等，但对工作表面需要平滑、要求经验丰富的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性、对面积型缺陷敏感等。专家强调，笼统的去比较两者就行不通的，我们应根据标准、规程、图纸的要求去选择最适合的检测方式。